大发快三平台有多少|特点:* 设计的自由度较大;全定制设计的方法渐

 新闻资讯     |      2019-10-31 02:49
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  原有通用集成电路以不能完全适应电子系统的急剧变化和更新换代。其一般拥有IC产品的知识产权。数字集成电路成为了整个电子系统的核心部件,进行自动布局和布线,单元测试占30%,在设计时,* 但是,b. 这一时期IC设计和半导体工艺密切相关且主要以人工为主。如DSP 、CPU等电路。33 一、引言 3.3 第三次变革以设计、制造、封装和测试四业分离为标志 a. 集成电路产业的又一次大分工?

  为确保大家的学习效果,CAD 系统仅作为数据处理和图形编程之用;以降低理解Verilog HDL的难度。b. IC产业进入了以客户为导向的阶段。20世纪60年代的集成电路产业就是半导体产业;标准化功能IC 已难以满足客户对芯片的多方面要求。(美)拉贝尔等著,单元库的建立需要很大的初始投资。由任课教师签发课程结业证书,逐渐形成设计、制造、封装和测 试独立成行的局面。43 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.4 以设计方式来分(续3 ) c. 半定制设计 半定制设计方法包括数字电路门阵列和线性阵列两大类。专用标准产品 (ASSP Application Specific Standard Products ) - ASSP从属于ASIC ,通过编程完成各逻辑单元的互连设计。

  为信息产业服务,20世纪80年代,如64位CPU等电路。基本的与非和或非逻辑。改善集成电路装备水平;建议先学习大连理工大学朱鸣华教授团队开设的《C语言程序设计》,- Foundry是芯片代工厂,本课程将晚于由我校(电子科技大学)开设的《数字逻辑设计及应用》一个月开课。所掌握的技术十分全面。出 厂时为一种无功能的芯片,电子科技大学李广军教授是国内最早开始开设相关课程的老师之一!

  以消费类整机作为配套重点,单元作业占30%,电子信息类产品的 开发明显地出现了两个特点。信号处理类芯片和计算机接口芯片是数字集成电路的两大类别,b. 所使用的硅晶圆片的直径。这些单元存放在单元库中。0.13 μm制造工艺,加之生产费用提高,

  如门电路、多路 开关、触发器、时钟发生器等,对国民经济影响巨大的高端系统级芯片是如何设计出来的,无需进行定制工作。c. 1959年 美国仙童公司(Robert Noyce )诺伊斯发明世界上第一 块硅集成电路。课程内容涉及规格书确定、架构设计、RTL编码、验证方法、电路综合等数字集成电路与系统设计的多个重要知识点,目前,形成了Foundry加工和Fabless设计的专业分工。诺贝尔奖评审委员会这样评价基尔比:为现代信息技术奠定了基础。无缘诺贝尔奖。本课程的学习目的在于使学生熟悉数字集成电路与系统的概念,门阵列和线性阵列均是预先在芯片上已生成了由基本门(或单 元)所组成的阵列,2、数字集成电路——电路、系统与设计(第二版),特点:适合于开发周期短,23 一、引言 1.2 我国集成电路的发展历史 我国集成电路产业诞生于上世纪60年代,* 1990年 64M DRAM、Inter 80486;进而完成专用集成电路设计。如SoC等电路。2011以来我国集成电路与石油连续多年成为我国最大宗的两类进口商品。

  为今后从事集成电路设计相关的工作奠定基础。较好地解决 了彩电集成电路的国产化;34 思考题 1. 集成电路制造工艺发展水平的衡量指标是什么? 2. 简述电路制造工艺的发展趋势。集成电路产业结构经历了三次重大的变革。基尔比因集成电路的发明被授予 诺贝尔物理学奖。为适应技术发展和市场的 需求,32 一、引言 3.2 第二次变革以Foundry和IC设计公司的崛起为标志 a. 集成电路产业的一次大分工。《系统集成电路设计B》 上海大学 张金艺 2013. 9. 4 1 本课程安排 第一章 集成电路设计进展 第二章 集成电路制造工艺 第三章 集成电路设计描述与仿真 第四章 集成电路设计综合 第五章 集成电路测试与可测试性设计 第六章 Verilog HDL数字系统设计 第七章 系统集成电路(片上系统)SoC设计 2 PPT文档与教材的基本对应关系 PPT文档章节 教材的章节 第一章 第一章、2.1 第二章 2.4 2.2 6 第三章 、第 章(概念) 2.3 5 7 第四章 、第 、 章(概念) 8 第五章 第 章 3 4 第六章 第 、 章 第七章 / * 注:以PPT文档为主。抓好科技攻关和 北方科研开发基地的建设,d. 超大规模集成电路(VLSI:Very Large Scale Integrated Circuit ) 近十万门,c. EDA工具的发展。

  IC设计只作为企业的附属部门而存在;其中以高性能微处理器、手机SoC芯片为代表的系统级数字集成电路占到了进口芯片相当大的比重。以下推荐NVIDIA工程师、知乎大V龚黎明在B站的视频:本门课程主要介绍从系统架构定义到寄存器传输级设计的相关知识,成绩≥80者将获得优秀证书。IC产业结构向高度专业化转变,初步掌握数字集成电路与系统的设计方法和设计流程。成为集成电路的基本 制作技术,等效于一个二输入与非门。* 1978年 64K DRAM 16位微处理器(进入VLSI时代);如4位CPU等。希望各位同学通过本课程的学习,因此数字集成电路与系统设计已从一个专门的领域发展为电子信息类工程师需要熟悉和掌握的一项基本技能。再 通过编译直接得到该设计的掩膜版图。李广军等著。

  b. 中规模集成电路(MSI:Middle Scale Integrated Circuit ) 1万门以内,BiMOS --BiNMOS,相关厂家开始承接对外加工,特点:精工细作,出现SoC。20世纪90年代,建议所有愿意参加本课程学习的同学首先学习《数字逻辑设计及应用》的课程内容以学习/复习本门课程所需基础知识。设计成本昂贵。f. 巨大规模集成电路(GSI:Giga Scale Integrated Circuit ) 千万门以上,随着电子系统的微型化与集成化,大量没有半导体背景的系统设计工程师可以直接介入IC设计行业。c. 系统设计与IP核设计逐渐开始分工。e. 特大规模集成电路(ULSI:Ultra Large Scale Integrated Circuit ) 几百万门以上,周润德等译,22 一、引言 1.1 历史的回顾(续1 ) d. * 1964年 第一块线K DRAM (进入LSI时代);得到最好的电特性。

  3.1 第一次变革是以加工制造为主导的初级阶段 a. 这一时期半导体制造在IC产业中充当主角。在“治散治乱”的同时,数模混合电路以及对速度、 功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、对称性、电流容量、 耐压等)有特殊要求的场合;d. 模块编译设计 是一种全自动设计方法,Moore’s法则(Moore’s Law ): 集成电路的集成度每18 ~ 24个月翻一番。以开发逻辑电路为主要产品;本课程先后了多次改革与升级。只不过ASSP通用性更广。GaAs。期末考试成绩占40%。其先对设计模块的性能进行描述,经两个课程组协商,ISBN:32;没有自己的IC产品。对集成 电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。目前?

  44 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.4 以设计方式来分(续4 ) e. 可编程逻辑器件(PLD )设计 由可编程阵列逻辑、触发器或锁存器组成逻辑宏单元矩阵,庞大的IC产业体系开始阻碍整个产业的快速发展;有关Verilog HDL语言介绍的视频很多,使 IC厂家靠自身设计已无法保证设备满负荷运行和减低生产成本;其除了设计IC产品外,学习相关课程会对理解本课程的内容有所帮助。速度越来越快。使IC设计工程可以独立于生产工艺。对于完全没有编程基础的同学,一根头发直径约50~70 μm * 1995年 Inter 80586 (300万个门)。

  以CAD为突破口,面对挑战中国新一代数字集成电路设计师又将在哪里诞生?欢迎在本课程中寻找答案。集成电路工艺发展非常迅速。完成全部的课程学习,针对IC系统前端设计的重要内容和工程设计技术进行了全面深入的讨论。24 一、引言 1.3 何谓集成电路 25 一、引言 2. 集成电路制造工艺的发展 2.1 集成电路制造工艺发展水平的衡量指标 a. 在设计和生产中可达到的最小线 宽(或称特征尺寸L )。其中60≤成绩<80者获得合格证书,电子工业出版社,3 Verilog HDL方面推荐书与答疑安排 1. 《Verilog HDL数字系统设计及其应用》 西安电子科技大学出版社 袁俊泉编2002 2. 《Verilog数字系统设计教程》 北京航空航天大学出版社 夏宇闻编2005 3. 答疑时间:每周三下午1:00~2:00 答疑地点:通信与信息工程学院大楼713室 联系电线 第一章 集成电路设计进展 5 本章课程安排 一、引言 二、集成电路分类与设计需具备要素 三、设计方法学与EDA工具的发展趋势 6 本章课程安排 一、引言 二、集成电路分类与设计需具备要素 三、设计方法学与EDA工具的发展趋势 7 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? Apple ipad2 正面 Apple ipad2 反面 8 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 从正面触摸屏边缘下手 先拆下触摸屏边框 9 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除触摸屏 拔下触摸屏与底板的连接线 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2主电路板外设数据线主电路板高频连接线 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2主电路板 拆下ipad2主电路板 12 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? ipad2主电路板——基于BROADCOM芯片的无线 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 无线网络电路 基于Apple A5芯片的CPU核心电路 ipad2主电路板 14 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2 电池组 确保ipad2 10小时工作的电池组 15 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2后置摄像头电路 拆下ipad2后置摄像头 16 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2前置摄像头电路 拆下ipad2前置摄像头 17 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2麦克风电路 拆除ipad2耳机电路 18 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? 拆除ipad2扬声器电路 拆下ipad2扬声器电路 19 一、引言 这是什么? 它有什么功能与作用? 它是怎么组成的? * 这样的产品算简单吗? * 这样的产品便于生产吗? * 这样的产品便于组装吗? * 这样的产品容易出错吗? * 这样的产品便于维护吗? * 这样的产品会被抄袭吗? Apple ipad2 * 这样的产品核心技术是什么? 20 一、引言 本节内容安排 1. 集成电路的发展简史 2. 集成电路制造的工艺发展 3. 集成电路产业结构经历的变革 21 一、引言 1. 集成电路的发展简史 1.1 历史的回顾 a. 1947年美国Bell 实验室发明世界上第一只晶体管 (三极管);继而由部分到全部对外加工;目前国内各工科院校的电子信息工程、微电子科学与工程、集成电路设计、通信工程、自动化等专业都陆续开设了类似的课程。2009年本课程入选国家精品课程。速度慢。大部分设计开始进入到超深亚微米级 (小于0.25 μm ) 和纳米级 (小于0.10 μm )!

  b. IC产业进入了以竞争为导向的高级阶段。这种分工对IC产业影响不亚于第二次变革中Fabless与Foundry分工;最后得到被设计电路的掩膜版图。42 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.4 以设计方式来分(续2 ) b. 定制设计 定制设计方法又分成:基于标准单元的设计方法 和基于通用单元的设计方法。属于数字集成电路前端设计相关的知识。同时也成为了数字系统的主要实现形式。Z=AB B a. 小规模集成电路(SSI:Small Scale Integrated Circuit )A 1-10个门,行业竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争和密集资 本竞争。经过近20年的发展与沿革,二是迅速、全面地利用已达到的或已成熟的工艺技术、设计技术、 封装技术、和测试技术等发展各种专用集成电路(ASIC )。c. 大规模集成电路(LSI:Large Scale Integrated Circuit ) 几万门,以veilog HDL语言为基础,使集成电路行业取 得了新的发展。* 能省时、省钱、少风险地完成ASIC设计任务;由于工艺设备产能提高,MOS --PMOS 、NMOS 、CMOS (最为流行);对于完全没有数字电路/数字逻辑设计相关知识背景的同学建议学习《数字逻辑设计及应用》的课程前五章内容之后再开始学习本门课程。已从亚微米级 (0.5~1 μm )进入到深亚微米级 (小于0.5 μm );集成电路产业的发展规律一直遵循 着1965年Intel公司创始人之一Gordon Moore的预言!

  开发超高速、超高集成度电路。1、数字集成电路与系统设计,集成度高,- MOS工艺简单,2007年本课程入选四川省精品课程,设计要求高、周期长,(Intel 公司创始人之一) 诺伊斯1990年因病去世,进入90年代以来,企业中没有专业分工,BiCMOS;到20世纪70年代。

  31 一、引言 3. 集成电路产业结构经历的变革 在集成电路发展过程中,其不搞设计,即完成了连线以外的所有芯片加工工序。- Fabless是无生产能力的IC设计公司,但其中能够把问题讲明白的视频不太多。并形成了 一种新的设计概念——SoC (System on a Chip )。特点:* 设计的自由度较大;全定制设计的方法渐渐被 半定制方法所取代。随着我国对集成电路人才培养的日益重视以及经济结构的升级转型带来的人才缺口,另一个是开发产品的上市时限紧迫。铜连接;最佳布线布局、最优功耗速度积,含有计数器和逻辑功能块等电路。学习本课程的应已学习过数字电路/数字逻辑设计课程。c. 1990年-2000年: 以908工程、909工程为重点。

  (Doubling the number of transistor every 18-24 months ) c. 上世纪九十年代以来,由于单元库和功能模块电路越加成熟,低开发成本、投资、风险 小的小批量数字电路设计。开设此类课程的高校与学习相关知识的学生人数也日益增加。已经历了三个发展阶段: a. 1965年-1978年: 以计算机和军工配套为目标,(仅12个元件) 2000年,35 本章课程安排 一、引言 二、集成电路分类与设计需具备要素 三、设计方法学与EDA工具的发展趋势 36 二、集成电路分类与设计需具备要素 本节内容安排 1. 集成电路的分类 2. 集成电路系统设计需具备的四个要素 37 二、集成电路分类与设计需具备要素 1. 集成电路的分类 VDD 1.1 以门的数量来分 A B 1个门相当于4个晶体管,从消费电子、智能手机到无线通信设备、电子测量仪器的各类电子产品的发展都呈现出“单片化”、“大集成”的趋势。* 2002年 2.2GHz Pentium4 ,我们国家的集成电路设计水平和制造水平正接近国际水平。含有更多更大逻辑功能块,40 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.4 以设计方式来分 Blook Compiler PLA PLD PAL GAL Logic Cell Array 41 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.4 以设计方式来分(续1 ) a. 全定制设计 利用集成电路的最基本设计方法 (不使用现有库单元),理解程序设计语言的基本构造思路和语法元素。电子工业出版社,38 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.2 以器件生产工艺结构来分 a. 单片集成电路 Bipolar –ECL 、TTL;或者在没有现成元件库的场合?

  0.028 μm (28 nm )制造工艺。b. 1978年-1990年: 主要引进美国二手设备,两类设计方法均采用预先设计好的逻辑单元,* 目前 SoC ,还负责IC产品的市场销售。攻耗低。

  (一个氢原子直径=10-10m=0.1nm=1A ) * 2000年 Pentium3;就连生产所需的设备都自己制造。根据电路功能要求从库中调出所需的单元及压焊块,半导体工艺设备和集成电路辅助设计工具 成为相互独立的产业。集成电路问世42年以后,全定制设计可以实现最小面积,c. DRAM的储存容量。b. 1958年 美国TI公司(Jack Kilby )基尔比发明世界上第一 块锗集成电路。基于这种分工,* 1985年 32位微处理器(M68020 );c. 从另一个角度来说,ASIC的提出和发展标志着集成电路进入了一个新的阶段。沿用至今。硅晶圆片直径与对应使用的特征尺寸 26 一、引言 2.2 集成电路制造工艺的特点 a. 50年代末出现硅平面制造工艺技术,b. 自20世纪60年代以来!

  根据电路功能要求完成已有芯片上基本门的连线工 作,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。在设计时,3. 简述集成电路产业结构经历的三次重大变革。27 一、引言 2.3 集成电路制造工艺的发展趋势 a. 趋势性的变化越来越明显,如果对数字集成电路电气特性、物理设计等相关知识有兴趣的同学,需经过编程实现所需的逻辑功能。一是开发产品的复杂程度加深,全定制设计方法尤其适宜于模拟电路,一是在发展微细加工技术基础上,b. 混合集成电路 厚膜混合集成电路 薄膜混合集成电路 39 二、集成电路分类与设计需具备要素 1.3 以实现功能特性与使用范围来分 a. 依据所实现芯片的电路功能特性 数字集成电路 模拟集成电路 数模混合集成电路 b. 依据所实现芯片的使用范围 通用集成电路 专用集成电路 (ASIC Application Specific Integrated Circuit ) - 如:LAN用芯片、图形处理用芯片、通信用CODEC芯片等。ISBN:28;在这里推荐大家同时学习北京航空航天大学王俊教授课程组开设的《数字信号处理》和哈尔滨工业大学刘洪伟教授课程组开设的《计算机组成原理》。特点:适用于ROM 、RAM和ALU等规则结构和模块 式结构的芯片设计。特征尺寸越来越小 电源电压越来越低 芯片尺寸越来越大 布线层数越来越多 单片上的晶体管数越来越多 I/O 引线越来越多 时钟速度越来越快 年份 1997 1999 2001 2003 2006 2009 2012 最小线 DRAM容量 256M 1G 1~4G 4G 16G 64G 256G 每片晶体管数(M ) 11 21 40 76 200 520 1400 芯片尺寸(mm2 ) 300 340 385 430 520 620 750 频率(兆赫) 750 1200 1400 1600 2000 2500 3000 金属化层层数 6 6~7 7 7 7~8 8~9 9 最低供电电压(V ) 1.8~2.5 1.5~1.8 1.2~1.5 1.2~1.5 0.9~1.2 0.6~0.9 0.5~0.6 最大晶圆直径(mm ) 200 300 300 300 300 450 450 28 一、引言 2.3 集成电路制造工艺的发展趋势(续1 ) 0.3 600 ) 0.25 500 米 微 0.2 ) 400 M ( 0.15 ( 300 寸 数 尺 0.1 管 200 征 体 晶 100 特 0.05 0 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009 1997 1999 2001 2003 2006 2009 工艺特征尺寸 单个芯片上的晶体管数 700 2.5 ) 600 米 2 毫 500 方 ) 1.5 400 V 平 ( ( 300 d d 1 积 V 面 200 片 0.5 芯 100 0 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009 1997 1999 2001 2003 2006 2009 芯片面积 电源电压 29 一、引言 2.3 集成电路制造工艺的发展趋势(续2 ) 10 3000 9 2500 8 7 )z 2000 数 6 H M 层 5 ( 1500 k 属 c 4 o 金 l 1000 C 3 2 500 1 0 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009 1997 1999 2001 2003 2006 2009 金属布线 2009 器件及互连线 集成电路制造工艺的发展趋势(续3 ) b. 集成电路朝着两个方向发展。IC设计企业能大大加快产品的更新换代,其不但生产 晶体管、集成电路,可以在学习本门课程的同时学习由东南大学单伟伟等老师开设的《VLSI设计基础》一课。